机译:覆银Bi-2223复丝复合导体的相形成和微观结构发展
机译:使用不同铅含量的粉末制备的Bi-2223 / Ag胶带的次级相演变和微观结构
机译:液相烧结Cr-Cu复合材料的显微组织发展与演变
机译:铅含量对包覆Ag的Bi-2223复合导体相变和组织发展的影响
机译:包银铋2223复合导体的相变和微观结构研究。
机译:β相含量高的TiAl合金的组织演变拉伸性能和相硬度
机译:液相烧结Cr-Cu复合材料的微观结构发展与演变
机译:铅含量对ag包覆Bi-2223复合导体相演变和显微组织发展的影响